金融界2024年12月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利光电仁寿有限公司获得一项名为“一种防止热熔胶孔径改变的显现模组”的专利，授权公告号 CN 222189639 U，请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种防止热熔胶孔径改变的显现模组，包含盖板、OCA光学胶、上偏光片、彩膜基板、阵列基板与下偏光片，所述阵列基板设置有遮盖层，所述阵列基板遮盖层与所述阵列基板之间设置有榜首热熔胶，所述榜首热熔胶的尾端设置在所述阵列基板遮盖层上，所述榜首热熔胶的首端与所述阵列基板的旁边面彼此触摸。在阵列基板上设置有阵列基板遮盖层，运用榜首热熔胶进行粘结，榜首热熔胶的尾端设置在遮盖层，榜首热熔胶的首端设置在阵列基板的旁边面上，不管榜首热熔胶是活动、削减，其都能落在遮盖层内，遮盖层内径便是安稳的，这削减了反复调机的费事，也无需每次点热熔胶后机器查看内径，防止了热熔胶孔径的改变。